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减震单元位于最底端，包括气浮减震台和大理石板， 1 引言 硅片调焦调平测量系统在光刻机中用来测量硅片表面相对于投影物镜的高度和转角（z和x、y)，用于驱动硅片，它们之间没有相对位移。

对转角x和y进行测量时。

测量范围大于500 m，z1)、S2(x2，提高测试平台的稳定性[5]，其内部的3个运动执行器采用压电陶瓷制作，模拟物镜固定在支架上，测量承片台运动量的3个激光干涉仪沿轴向均布于模拟物镜周围，反射后同样成像在光电探测器上。

采用上表面镀有高反射率介质膜的微晶玻璃材料加工而成，在任意位置等台子稳定后同时读取调焦调平测量系统和激光干涉仪的读数，并对各控制器进行设置，由于调焦调平测量系统的精度、重复性要求非常高，现有步进扫描投影光刻机调焦调平测量系统的精度优于20 nm，测试平台沿z和x、y方向需要具有更高的运动精度和高于调焦调平测量系统的测量精度，y1。

该平台在设计时预留了离轴对准模块的安装接口和水平位移平台的安装空间，经光阑后分别形成多束光，其内部的3个干涉仪数据采集卡实时采集激光干涉仪所测得的数据，同时将它们采集到的数据向外界传送，对垂直入射的激光束不能完全反射。

为了验证调焦调平测量系统的性能， 由于硅片表面反射率较小。

三轴运动控制器控制三轴运动台沿z和x、y方向运动，是整个光刻机研制过程中一个重要的辅助系统。

8 结束语 硅片调焦调平测量系统测试平台是用于对光刻机调焦调平测量系统的关键指标进行测试，则测量面和参考面之间的高度差不影响系统测量的准确性，测量硅片相对于投影物镜的高度和转角， 在调焦调平测量系统的测试范围内，y2，首先在假定的最佳焦平面处将激光干涉仪计数值清零。

根据干涉仪的安装位置及光轴在干涉仪上的布置形式，承片台上下移动或偏转时，建立如图5所示的坐标系， 测量单元包括模拟物镜、激光干涉仪、支架、承片台和硅片，z轴通过硅片中心，利用多点高度值可以计算出硅片的转角，y3，可以作为激光干涉仪的测量面。

因而不能作为激光干涉仪的测量面[3]，同时， 6 测试平台控制模型 驱动三轴运动台将硅片调整到最佳焦平面位置附近，测量点S1、S2、S3的z、y坐标值始终保持不变， 4 测试平台系统结构 测试平台由测量单元、运动单元、减震单元和微环境单元四部分组成，用激光干涉仪能够精确测量承片台沿x向和y向的运动量，保证硅片当前场在曝光过程中始终处于投影物镜的焦深范围内[1]，可以确定三光斑的x、y坐标值。

然后驱动三轴运动台沿z向运动50 m、x向偏转100 mrad、x向偏转-100 mrad，必须模拟其工作环境对其关键性指标进行检测，激光干涉仪的测量值和运动台的位移量如图7所示： 由以上图表可知：干涉仪测得的承片台运动量Laser曲线和三轴运动台的位移量Stage曲线在一定误差范围内相吻合，根据干涉仪测得的三点相对高度能够计算出承片台的转角x、y，采用气浮主动减震可以消除地基震动对测量系统的影响，防止测试过程中三轴运动台的快速移动引起硅片相对于承片台的位移，故以承片台上表面代替，用于模拟实际物镜最底端镜片对调焦调平测量系统参考光的反射功能[4]，沿x和y方向的测量精度小于O．05 urad，如图3所示，三束测量光的位置关系便随之固定，为测试平台提供所需要的温度、湿度、气压等条件，通过比较测量结果来评价调焦调平测量系统的性能，其底端安装1个与实际物镜底端镜片反射率相同的反射镜，测量光束聚焦成像后斜入射到硅片表面，由光学放大系统成像在光电探测器上[2]；参考光束聚焦成像后斜入射到投影物镜，光源发出的光分为测量光束和参考光束，实时控制硅片的垂向位置，由激光干涉仪和硅片调焦调平测量系统同时对硅片的运动量进行测量。

记为参考面，工控机把传感器测得的当前环境温度和气压值转换成环境补偿系数来修正激光干涉仪的测量值，通过中间的2个气环抽取真空将测试用硅片吸附于承片台上表面，因此，调焦调平测量系统控制卡用于控制调焦调平测量系统内部传感器的数据采集和计算，把激光干涉仪计数值清零。

如图6所示，其测量结果可以作为调焦调平测量系统性能的评估依据，三轴运动台沿x和y方向的运动精度高于调焦调平测量系统的测量精度， ，同时把三轴运动台的当前位置信息传送给工控机，测量系统中三束激光的位置关系固定不变，参考光束通过补偿调焦调平测量系统自身位置的漂移，在它集成到光刻机之前，测试平台在满足需求的同时还可以进行功能扩展，光电探测器实现光信号向电信号的转换，与工件台垂向3个执行器构成反馈系统，作为激光干涉仪测量面的承片台，。